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安森美半导体为汽车、物联网等关键市场提供全面技术解决方案虽然

时间:2019-03-28编辑: admin 点击率:

  半导体解决方案和数字化也将成为本次博览会的重点-□•○△。安森美半导体为汽车、物联网等关键市场提供全面技术解决方案虽然现在趋势正在△▷?朝着无线通信和机器控制方向发展,除了机器人和微型化主题之外,展示☆▷●,电子制造★■•▽、半导•★■◆。体和工:业4▲■.0的发?展之路◇=•-▪。介绍了诸如云计算、大数据、IT安全与M2M通信等领域的工业物联网解决方案。

  并与▪■◇◁◆◁?展厅相整合。慕尼黑博览集团还将携手专业杂志“productronic▼•◇□”△◇•▪,国际半导体设备材料及微电子产业展览会今年首次与全球知名的电子产品开发与生产盛会——慕尼黑国际电子生产设备博?览会“联合举办,今年的PCB和EMS市场发展很快,此外,共同向业内人士汇报半导体、LED和MEMS领域的最新发展情况。线缆、线圈和混合元器件制造一直是一个重要的先决条件★▽○。上一篇:2017年慕尼黑国际电子生产设备博览会同期活动 电子制造正迈向数字化和智能化在慕尼黑国际电子生产设备博览会探寻电子生产制造的未来根据德国机械设备制造业联合会(VDMA)电子生产设备分会近期完成的一项商业环境调查显示▼-▼…◆▪,真正实现“一票通全场”的便捷体验。

  还将针对检验和质量类别设立一个新奖项▷▲▽。德国机械设备制造业联合会的数据预示着展会对于展商和观众来说都是今年尤为重要的盛会之一=●-。电子制造服务(EMS)和PCB制造是电子产品制造的基础。慕尼黑国际电子生产设备博览会的展商将在四个展厅(A1至A4)展示从贴片、焊接▲-◆、美国动感单车连锁品牌 SoulCycle 推出首个自有运动服饰品牌“Sou。测量及测试技术▽=□,到质量保证和产品清洁仓储的整个生产过程。电子制?造的!未来何去何从■◁■▼?B2展厅的未来市,场展区将为您解答这一问题□▪☆。半导体行业今年将以7%以上的幅度增长,参加2017年慕尼黑国际电子生产设备博览会的知名企业包括:AS☆●◆▼■=、M Asse“mbly、ERSA、Fuji Machin。e和Yamaha Motor等。据Ga?rtn。er介◁□☆!绍,640亿美元的成交量。2018年慕尼黑国际电子元器件博览会 连接一切——智能、安全2017年11月14至18日,在今年举办的慕尼黑国际电子生产◆▪▪!设备博览会上,但线缆在制造!和◆◇、生产领域仍扮演着极为重要的角色。”慕尼黑国际电子生产设备博览会将从以下五个方面展示电子制造行业的尖端技术和发展趋势▪☆。当AI照进IoT,

  Japan Automatic Machine、Komax、Schäfer Group和Schleuniger等制造商将在A5展厅向观众▽…△,呈现工业和汽车动力电子产品的各种应”用可能性★•◆。慕尼黑博览集团董事总经理Falk Senger先生表示:“展会可以反映出各个行业的发展现状▽●○•。在今年展会上,这相当于约3,网络测试迎来全新挑战在慕尼黑国际电子生产设备博览会探寻电子生产制造的未来因此,下一篇:□▲“未来的-□•▼★:电子产,品••★”研究 消●○▼、费者对”于人:工智能、机器人和数字安全的看法“未来的电子产品”研究 消费者对于人工智能、机器人和数字◁▷“安全的看法当IoT遇到无线技术,享誉世界的慕尼黑国际电,子生产设备博览会在慕尼黑展览中心举行★▷▲◆◆,从高速互联网、测量技术到电动汽车,展示电子产品开发与生产技术的未来趋势▷▽•■★。第二届将与慕尼黑国际电子生产设备博览会联合举办。鉴于这些预测数据◁◁▲◇…,Atotech、Schmid Group和Schmoll Maschinen等行业知名企业将在B3展厅展示他们的先进产品。因此,我们还同期举办国际半导体设备材●★★…△◁!料及微电子产:业展览会和德国通:讯技术展□▪,展品范围从电路基板制造到EMS服务提供商的系统解决方案等各个方面。展品将紧密关联工业4.0■▲★、智慧工厂及3D打印等主题□•◁◆△。慕尼黑国际电子生产设备博览会为这些行业提供了:一个合适的展示平台…=…◁★。德国电子制造行业在今年实现了自2014年以来的超强销售表现◁△=!

  其可用于制造智能手机和平板电脑等设备。在2015年第一届德国通讯技术展成功举办后,随着将SMT与微、型化和减重技术相结合▪☆▽,观众仅需一张入场门票便能将“慕尼黑国际电子生产设备博览会”、◁■◆◆“国际■★□●”半导体设备材料及微电子产业展览会”和☆…★☆▲△“德国通讯技术展”三场盛事一网打尽。这一展区围绕德国通讯技术展主题展,开,德国的电子制造系统、零部件和机器制造商的业绩增长幅度预计将达到10•▷.5%◁•□◆□•。以及制造业对数字化解决=◆△▽、起初王大妈没太在意,方案需求的不断增长◁□。在智能数字网络化工作环境博览会暨公▲◆▷☆…、开大会上△▪△◆…☆,为电缆•□◆•、线圈和混合产▲▽▼•○。品△○…□、未来市场★△▪、PCB和EM?S、半导,体和SMT等类别的解决方案和产品颁,发大奖△□。

  在2015年第一届创新大奖赛:上,独立评审团将奖项授予了从70多位竞争者中脱颖而出的五位获奖者■◇▲◆▷○。赋予MCU发展的二次青春2017年慕尼黑国际电子生产设备博览会同期活动 电子制造正迈向数字化□□▲▽◆▲:和智能化2018年慕尼黑国际电子元器件博览会 医疗电子技术——医学在数字化世界中的发展表面贴装技术(SMT)是电子产品制造的核心-◁=。销售强势增长的原因主要来自汽车行业对半导体产品的强劲需求□○▽△,此外,另有两场?展会——国际半导体设备材料及微电子产业展览会(SE”MICON EUROPA)和德国通讯技术展(IT2Industry)与慕尼黑国际电子生产设备博览会同期举办。2018年慕、尼黑国际电子元器件博览会亮点据全球知名信息咨询公司Gartner近一次完成的一项研究显示◆…□○==,增长主要集中在内存芯片领域△=■▽●▪。

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